“比我们RK3288(性能)低的产品,不应该叫做VR。比我们RK3288高的产品,价格可能是2倍。”这是瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋在首届VR生态链对接峰会上的讲话……
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2016年5月20日,瑞芯微正式发布VR旗舰级产品RK3399。同时,RK还携手生态链核心伙伴ARM、Nibiru、乐相、圆周率Airpi、瑞晶显像、3DVSTAR、品网、晨芯、英卡等企业高层出席本次活动,共同参与瑞芯微Rockchip RK3399发布仪式。 据了解,本次峰会覆盖了VR产业链上、中、下游包括芯片、一体机品牌、资源平台、采集直播品牌、开发商多个层面资源,该VR产业链联盟务实形态将促进全球VR产业格局的快速发展且影响力巨大。瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋在VR生态链峰会上表示,“VR产业发展至今,芯片解决方案、内容、开发商、品牌商各个环节不应该再是单打独斗的局面,碎片化不仅导致产业链发展缓慢,而且桎梏了开发者、生态系统、商用细分市场发展。瑞芯微Rockchip此次主导的VR生态链联合,将是加速推进VR普及,提高竞争力的最佳形式。瑞芯微Rockchip以开放的战略理念、共享核心技术的产品策略,愿与核心合作伙伴构建更强大的全球产业链生态。” 陈锋还正式发布了定位于中高端VR一体机RK3399芯片解决方案,该产品支持三大VR行业新标准——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,且具备八大技术优势:1、超强4K 360度全景视频解码,并兼容2D/3D片源2、VR低时延低于20ms毫秒,比优化前Android系统提升5倍以上3、显示刷新帧率支持75Hz-120Hz4、3亿以上三角形输出率5、支持2K/双FHD高分辨率屏幕6、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法7、支持软件及硬件两种左右分屏方式8、支持主流游戏引擎平台 ARM MPG副总裁Dennis Laudick从ARM业务全景、产品及技术架构和半导体行业技术方案三个方面为与会者分享了ARM生态内的产品与服务,以及ARM在核心架构及GPU方面如何助力打造酷炫的移动AR与VR体验;3DVSTAR总经理杨亚军在光学端为大家分享了如何防止VR眩晕的技术;英卡总经理朱小军则就VR开发板及硬件模具选型上为大家带来一板多机的产品优势,快速协助客户对接资源完成VR一体机上市速度。 Nibiru总经理刘晓飞、乐相CTO吕铁汉、瑞晶显像CEO钟天斌、3DVSTAR CEO杨亚军、品网CEO唐华、晨芯时代CEO许爱国、英卡CEO朱小军、圆周率Airpi CEO沈靖程,均在现场向与会者展示其VR产品、技术的交互、体验优势。jIWesmc
笔者认为,本次由芯片原厂瑞芯微Rockchip发起的VR生态链对接峰会意义重大,生态链形式的资源梳理整合,有望从根本上解决VR产业内容匮乏、产品缺乏标准化、概念成风不接地气的三大硬伤。jIWesmc
定位于中高端的VR一体机解决方案RK3399的发布,与针对低中端VR市场的RK3288形成了产品上的递进攻势,基于VR产业链生态系统的优势整合,对全球VR产业链厂商而言,无论是产品量门槛、标准化还是竞争力,都可获得巨大提升。jIWesmc
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